[HW] AMD Zen 6 기반 데스크톱 프로세서, 최대 24코어 지원 가능성
본문
AMD의 차세대 Zen 6 기반 라이젠 프로세서에 대한 새로운 정보가 유출됐다.
이번 유출에 따르면, Zen 6는 AM5 소켓과의 호환성을 유지하면서도 새로운 칩렛(chiplet) 디자인을 적용하고 코어 수를 크게 확장할 것으로 보인다.
특히, 데스크톱 CPU는 최대 24코어, 고급형 모델은 3D V-Cache까지 포함될 가능성이 제기되면서
AMD의 차세대 라이젠이 게임 성능과 멀티코어 성능에서 한층 더 강력해질 전망이다.
Zen 6 – 코어 수 확장과 새로운 칩렛 설계
이번 정보는 ChipHell과 Moore's Law Is Dead(MLID) 등 두 개의 출처에서 유출되었다.
가장 주목할 만한 부분은 기존 8코어 CCD(코어 칩렛 다이)에서 12코어 CCD로 변화했다는 점이다.
이러한 변화로 인해 Zen 6 기반 AM5 데스크톱 프로세서는 최대 24코어 구성이 가능해질 전망이다.
또한, 고급형 모델에서는 최대 96MB의 L3 캐시(코어당 4MB)를 제공하며, 이는 현재 Zen 5와 동일한 비율이다.
즉, AMD는 캐시 용량을 줄이지 않으면서도 코어 수를 증가시키는 전략을 유지하는 것으로 보인다.
AMD Zen 6 주요 예상 스펙
항목 | 기존 Zen 5 | 예상 Zen 6 |
---|---|---|
최대 코어 수 (데스크톱) | 16코어 | 24코어 |
CCD(코어 칩렛 다이) | 8코어 | 12코어 |
L3 캐시 | 4MB/코어 | 4MB/코어 (총 96MB) |
공정 노드 | 4nm (TSMC N4) | 3nm (TSMC N3P 가능성) |
소켓 호환성 | AM5 | AM5 유지 |
노트북용 Zen 6 APU도 코어 확장 – 칩렛 설계 도입?
Zen 6의 변화는 데스크톱뿐만 아니라 노트북용 APU에도 영향을 미칠 가능성이 크다.
MLID에 따르면, 기존의 **8+4 구조(8개의 Zen 5 + 4개의 Zen 5c 조합)**에서
Zen 6는 12코어 단일 CCD를 사용하게 될 가능성이 있다.
이와 함께, 노트북 APU도 기존 모놀리식(Monolithic) 구조에서 칩렛 기반 구조로 전환할 전망이다.
이는 AMD가 향후 모든 CPU 라인업에서 칩렛 아키텍처를 표준화할 계획임을 시사하는 대목이다.
3D V-Cache 적용 및 고급형 모델 – ‘Medusa Point’ & ‘Medusa Ridge’
AMD는 Zen 6 기반 고급형 CPU에 3D V-Cache를 탑재할 예정이며,
특히 일부 노트북 프로세서에도 3D V-Cache가 적용될 가능성이 제기되고 있다.
또한, MLID에 따르면 AMD의 차세대 APU는 코드명 ‘Medusa Point’(노트북) 및 ‘Medusa Ridge’(데스크톱)라는 새로운 제품군으로 등장할 전망이다.
Medusa Point (노트북 APU) 예상 스펙
- 12코어 Zen 6 CCD
- I/O 다이(IOD) 크기: 200mm²
- RDNA 기반 8개 워크그룹 내장 GPU
- 128비트 메모리 컨트롤러
- 강력한 NPU (Neural Processing Unit) 포함 가능성
- Infinity Cache 도입 가능성
Medusa Ridge (데스크톱 APU) 예상 스펙
- 최대 24코어 (Zen 6 12코어 CCD x 2) 가능
- AM5 소켓 호환 유지
- 155mm² 크기의 I/O 다이 (GPU 없음, 대형 NPU 포함 가능성)
이로 인해 AMD는 차세대 CPU뿐만 아니라 APU 라인업에서도 강력한 성능 향상을 꾀하고 있는 것으로 보인다.
Zen 6는 2026년 출시 예정 – 3nm 공정 도입 기대
AMD는 Zen 6 기반 CPU를 2026년에 출시할 예정이다.
현재 TSMC의 4nm 공정을 사용하는 Zen 5와 달리,
Zen 6는 TSMC N3P(3nm) 공정 도입 가능성이 높다.
특히, AMD는 최신 공정을 적극 활용하는 인텔과 달리,
공급망 문제를 고려해 한 세대 전 공정을 주로 사용하는 경향이 있다.
하지만, Zen 6는 3nm 공정을 도입할 가능성이 매우 크며, 이는 전력 효율성과 성능 모두에 긍정적인 영향을 미칠 것이다.
결론 – AMD Zen 6, 대폭 업그레이드된 성능으로 기대감 상승
- Zen 6 기반 라이젠 프로세서는 최대 24코어 지원 가능
- 기존 8코어 CCD → 12코어 CCD로 변화
- L3 캐시 96MB 유지 (4MB/코어)
- 노트북 APU도 칩렛 구조로 전환될 가능성
- 3D V-Cache 적용 확대로 게임 성능 개선 기대
- TSMC 3nm 공정(N3P) 도입 가능성
- 2026년 출시 예정
Zen 6는 코어 수 확장, 칩렛 기반 설계, 최신 공정 도입 등으로 인해 AMD의 가장 강력한 CPU 라인업 중 하나가 될 가능성이 크다.
향후 더 많은 정보가 공개될 것으로 예상되며,
특히 AMD가 Zen 6 기반 프로세서를 어떤 가격대로 출시할지 여부도 중요한 관심사가 될 전망이다.
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