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삼성 엑시노스 2400 칩셋에 대한 해외 글이 있어 가지고 왔습니다. 

꾀 성능이 괜찮게 나오는거 같다고 하는데... 갤럭시S24 에 탑재 될지도 모른다고 하네요.

자세한 내용은 아래 글에서 확인해 보세요.

삼성은 엑시노스 칩셋이 해변의 98파운드짜리 약자처럼 취급당하고, 퀄컴과 심지어 미디어텍의 찢어진 실리콘 녀석들에게 얼굴에 모래를 차는 것에 지쳐 있었습니다. 그래서 삼성은 만화책 뒷면에서 발견한 쿠폰을 보냈고, 점점 더 강해지기 위해 매일 운동을 했습니다. 이제 곧 출시 될 Exynos 2400은 데카 코어 구성으로 칩 업계의 히맨 중 하나가 될 것입니다.

엑시노스 2400 SoC에 대한 최신 업데이트는 삼성이 내년 주력 제품인 갤럭시 S24 라인에 탑재될 칩셋에 대한 옵션을 검토하고 있기 때문에 칩에 대한 최종 구성 및 패키징 정보가 아직 공개되지 않았다고 말하는 팁스터 RGcloudS의 글에서 나왔습니다. 제보자는 엑시노스 2400에 10개의 CPU 코어가 탑재되지만 10개가 모두 동시에 실행되지는 않을 것이라고 언급했습니다. 대신 사용되는 코어 수는 각 작업에 최적화됩니다.

원래 소문에 따르면 엑시노스 2400은 Fo-WLP 또는 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 방식으로 생산될 것이라고 합니다. 이 패키징 기술은 칩을 더 얇고 에너지 효율적으로 만듭니다. 그러나 제보자는 칩이 I-Cube 공정으로 다운 그레이드 될 수 있다고 말합니다. 삼성은 이 기술이 "...실리콘 인터포저 위에 하나 이상의 로직 다이(CPU, GPU 등)와 여러 개의 고대역폭 메모리(HBM) 다이를 수평으로 배치하여 여러 개의 다이가 하나의 패키지에서 단일 칩처럼 작동하도록 하는 이기종 통합 기술"이라고 설명합니다.

이전 벤치마크 테스트에서 엑시노스 2400은 애플의 M2 칩과 비슷한 점수를 기록했는데, 이는 상당한 성과라고 할 수 있습니다. 삼성의 엑시노스 칩은 최고의 평판을 얻지 못했으며, 엑시노스 2400이 에너지 효율성이 뛰어난 새롭고 강력한 엑시노스 칩을 세상에 선보이려면 최소한 스냅드래곤 8세대 3, 미디어텍 다이멘시티 9400 및 A17 바이오닉과 보조를 맞춰야 할 것입니다.

이전 루머에 따르면 엑시노스 2400은 고성능 Cortex-X4 CPU 코어, 높은 클럭 속도로 실행되는 2개의 Cortex-A720 성능 코어, 더 낮은 클럭 속도로 실행되는 3개의 Cortex-A720 성능 코어, 4개의 Cortex-A520 효율성 코어로 구성될 것이라고 합니다. 다시 한 번 말씀드리지만, 이러한 사양은 루머일 뿐이며 더 강력해진 엑시노스 칩셋을 선보일 애플리케이션 프로세서의 최종 사양이 공개되기를 고대하고 있습니다.