[기타] 텐서 G3, 스냅드래곤 8 Gen 2, 애플 A17 Pro 비교
HKEBI
2023.10.05 15:36
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텐서 G3 vs 스냅드래곤 8 Gen 2 vs 애플 A17 Pro
구글은 수개월간의 유출과 기대 속에 드디어 10월 4일 픽셀 8과 픽셀 8 프로를 발표했습니다. 두 기기 모두 새로운 텐서 G3 칩셋으로 구동되며, 구글이 직접 개발한 SoC는 꽤 유망해 보입니다. 그것은 작년의 텐서 G2보다 상당한 성능 향상을 가져왔습니다. 하지만 텐서 G3는 스냅드래곤 8 Gen 2와 A17 Pro에 비해 어떻게 쌓이는가? 그것은 퀄컴과 애플을 실리콘 게임에서 이길 수 있는 능력을 가지고 있는가? 알아보기 위해, 우리는 텐서 G3, 스냅드래곤 8 Gen 2, 그리고 애플 A17 Pro 사이의 자세한 비교를 해보겠습니다.
텐서 G3 vs 스냅드래곤 8 Gen 2 vs A17 Pro: 사양 비교 우리가 진행하기 전에, 구글 텐서 G3, 스냅드래곤 8 Gen 2, 그리고 애플 A17 Pro 사이의 사양 비교를 여기에서 확인해보세요:
사양 | 구글 텐서 G3 | 스냅드래곤 8 Gen 2 | 애플 A17 Pro |
---|---|---|---|
CPU | 아홉 코어 CPU | 팔 코어, 크라이오 CPU | 여섯 코어 CPU, 190억 개의 트랜지스터 |
CPU 코어 | 1x 2.91GHz (코어텍스-X3) <br>4x 2.37GHz (코어텍스-A715) <br>4x 1.70GHz (코어텍스-A510) | 1x 3.2GHz (코어텍스-X3) <br>2x 2.8GHz (코어텍스-A715) <br>2x 2.8GHz (코어텍스-A710) <br>3x 2.0GHz (코어텍스-A510) | 2x 3.78 GHz 고성능 코어 <br>4x 2.11GHz 고효율 코어 |
공정 기술 | 삼성의 4nm | TSMC의 4nm 공정 | TSMC의 3nm 공정 (N3B) |
GPU | 일곱 코어 Mali-G715 GPU | 아드레노 740 GPU; 하드웨어 가속화 레이 트레이싱 | 애플 프로 클래스 여섯 코어 GPU 하드웨어 가속화 레이 트레이싱 |
메모리 지원 | LPDDR5X | LPDDR5X | LPDDR5 |
기계 학습과 AI | 새로운 구글 커스텀 TPU (코드네임 “리오”) | 새로운 AI 엔진, 헥사곤 프로세서 | 여섯 코어 신경 엔진; 35 TOPS |
ISP | 구글 커스텀 DSP (코드네임 “칼리스토”) | 세 개의 18비트 스펙트라 ISP; 인지 ISP, 스냅드래곤 사이트 | 애플 디자인 이미지 신호 프로세서 |
카메라 능력 | 전체 해상도 사진, 슈퍼레스 줌 30배까지, 매직 이레이저, 베스트 테이크 AI 기능 | 200MP까지 사진 촬영, ZSL과 함께 36MP 트리플 샷 | ProRAW 사진 48MP 포토닉 엔진 |
비디오 능력 | 4K에서 60FPS, 10비트 HDR, OIS + EIS, AI 파워드 오디오 매직 이레이저, 리얼 톤 인 비디오, 시네마틱 블러 | 8K HDR, 보케 엔진 2 | 4K60 ProRes 비디오 공간 비디오 녹화 4K HDR 돌비 비전 @ 60FPS 시네마틱 4K@24FPS 액션 모드 |
모뎀 | 삼성 엑시노스 5300 5G 모뎀 최대 3.0Gbps 피크 다운로드 최대 422Mbps 피크 업로드 | 스냅드래곤 X70 5G 모뎀 최대 10 Gbps 피크 다운로드 최대 3.5 Gbps 피크 업로드 | 스냅드래곤 X70 5G 모뎀 최대 10 Gbps 피크 다운로드 최대 3.5 Gbps 피크 업로드 |
WiFi 지원 | Wi-Fi 7 | Wi-Fi 7 | Wi-Fi 6E |
블루투스 | 블루투스 5.3, LE | 블루투스 5.3, LE 오디오, 듀얼 블루투스 안테나, aptX 로스리스 | 블루투스 5.3, LE |
기타 | Av1 인코더와 디코더 AV1 디코드 지원 NavIC 지원 AV1 디코더 ProRes 코덱 프로 디스플레이 엔진 NavIC 지원 |
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텐서 G3 vs 스냅드래곤 8 Gen 2 vs A17 Pro: CPU 텐서 G3 우리는 먼저 텐서 G3, 퀄컴 스냅드래곤 8 Gen 2, 그리고 애플 A17 Pro 사이의 CPU 비교부터 시작하겠습니다.
- 텐서 G3는 아홉 코어 CPU를 가지고 있습니다. 그 중 하나는 코어텍스-X3 프라임 코어로, 최대 2.91GHz의 클럭 속도를 가집니다. 이 코어는 ARM의 최신 아키텍처로, 단일 스레드 성능을 크게 향상시켰습니다1.
- 나머지 여덟 개의 코어는 코어텍스-A715과 코어텍스-A510으로 구성됩니다. 코어텍스-A715은 2.37GHz의 클럭 속도를 가지며, 코어텍스-A510은 1.70GHz의 클럭 속도를 가집니다1. 이들은 각각 ARM의 고성능과 고효율 코어로, 전력 소모와 성능을 균형있게 조절합니다.
- 텐서 G3는 삼성의 4nm 공정 기술을 사용합니다. 이는 전년도의 텐서 G2보다 20% 더 낮은 전력 소모와 10% 낮다.
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