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Asus는 PC 빌드의 간소화와 안정성을 목표로 한 케이블리스 GPU 전원 연결 표준의 새로운 단계를 발표했습니다. CES 2025에서 공개된 BTF 2.0 규격은 기존 GPU 전원 케이블을 대체하며, 기존 마더보드와 호환성을 유지하면서도 최대 1,000W까지 전력을 공급할 수 있도록 설계되었습니다.

BTF 표준이란?

Asus의 "Back to the Future (BTF)" 표준은 GPU 전원 공급 방식을 개선하기 위해 개발되었습니다. 기존 GPU의 12V-2x6 전원 커넥터를 대체하여 PCIe 슬롯 옆에 새로 추가된 GC-HPWR 골드 핑거를 통해 전력을 공급합니다. 이 방식은 케이블이 필요 없도록 설계되어 더 깔끔한 PC 빌드를 가능하게 합니다.

• 기존 방식: GPU에 전원 케이블 연결 필요.
• BTF 방식: 마더보드의 HPCE 커넥터를 통해 전원 공급.

초기 BTF 1.0 버전은 BTF 호환 마더보드와만 작동했으나, BTF 2.0에서는 기존 마더보드와도 호환 가능하도록 설계되었습니다.

BTF 2.0의 주요 개선점

1. 전력 공급 범위 확대

   • BTF 1.0: 최대 600W 전력 지원.
   • BTF 2.0: 최대 1,000W로 전력 공급 능력 향상.
   • 최신 고성능 GPU, 예를 들어 **RTX 5090 (최대 575W 소비)**도 충분히 지원 가능.

2. 기존 마더보드 호환성

   • BTF 2.0은 기존 12V-2x6 커넥터를 GPU의 외부에 재도입해 호환성을 높였습니다.
   • 새로운 GC-HPWR 골드 핑거는 분리형 설계를 통해 필요에 따라 BTF 모드와 기존 모드를 전환할 수 있습니다.

3. 설계 및 연결 방식 개선

   • GC-HPWR 커넥터를 GPU의 본체 안쪽으로 이동하여 더 안전하고 깔끔한 디자인 구현.
   • 호환 마더보드가 없는 경우에도 기존 방식으로 연결 가능.

BTF 3.0: 미래를 향한 한 단계 더

Asus의 파트너인 DIY-APE는 BTF 3.0 표준을 개발 중입니다. 이 표준은 전원 공급 장치, 마더보드, GPU 간 완전한 케이블리스 연결을 목표로 합니다.

• 새로운 마더보드 후면 커넥터를 통해 최대 1,500W 전력을 제공.
• PC 빌드 시 SATA 장치나 케이스 구성 요소에 필요한 최소한의 케이블만 남길 예정.

BTF의 기대 효과

1. 빌드 간소화

   • 케이블 제거로 깔끔한 내부 설계.
   • 케이블 연결 오류 및 손상 위험 감소.

2. 안정성 및 전력 효율

   • 고성능 GPU의 전력 요구 사항을 안정적으로 지원.
   • 더 강력한 쿨링 및 성능 향상 가능.

3. 미래 호환성

   • 차세대 GPU와 마더보드의 완벽한 통합 가능성.

결론: PC 빌드의 새로운 혁신

BTF 2.0은 기존 마더보드와 호환성을 유지하면서도, 고출력 전력을 지원할 수 있는 혁신적인 표준입니다. 앞으로 등장할 BTF 3.0은 완전한 케이블리스 PC 빌드를 가능하게 하며, PC 빌드의 새로운 기준이 될 가능성이 큽니다. PC 빌드의 간소화와 강력한 성능을 동시에 원하는 사용자들에게 매력적인 선택지가 될 것으로 보입니다.