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2023년에 출시된 레노버의 리전 고(Legion Go)는 윈도우 기반의 스팀 덱(Steam Deck) 경쟁자로 주목받았죠. 그런데 최근 레노버가 세 가지 새로운 리전 고 모델을 준비 중이라는 소식이 들려오고 있어요! 이 새로운 모델들은 러시아의 유라시아 경제 위원회(EEC) 제품 목록에 등장하며 한층 기대감을 높이고 있는데요, 특히 AMD의 새로운 라이젠 Z2 칩셋과의 조합이 눈길을 끌고 있습니다.

새로운 리전 고 모델은 "S 8ARP1," "8ASP2," 그리고 "8AHP2"라는 코드명으로 등장했습니다. 이 코드명만으로는 큰 정보는 없지만, 기존의 루머를 통해 두 가지 모델은 7인치와 8인치 크기로 출시될 가능성이 있다고 알려졌어요. 현재 리전 고의 스크린이 8.8인치라는 점을 고려할 때, 이번에 등장할 모델들은 더욱 컴팩트한 사이즈가 될 수도 있겠죠?

한편, 레노버가 첫 번째 리전 고 모델에서 AMD의 라이젠 Z1 익스트림(Ryzen Z1 Extreme) 칩셋을 사용했듯이, 이번 후속 모델에도 AMD의 최신 라이젠 Z2 시리즈가 탑재될 가능성이 높은데요. Z2 시리즈는 3단계로 나뉘며, 그 중 Z2 익스트림(Z2 Extreme)은 8코어 하이브리드 CPU와 16개의 RDNA 3.5 컴퓨트 유닛이 탑재된다고 알려져 있습니다. 이는 데스크탑용 GeForce GTX 1070이나 Radeon RX 580과 비슷한 성능을 기대할 수 있다는 점에서 매우 흥미롭습니다.

만약 각기 다른 칩셋이 장착된 모델들이 출시된다면, 가격대와 성능에 따라 다양한 소비자의 요구를 충족시킬 수 있을 것으로 보이는데요. 곧 출시될 MSI의 클로우(Claw)와의 경쟁도 흥미롭게 전개될 것으로 예상됩니다.

레노버가 준비 중인 리전 고 후속 모델에 대한 소식이 궁금하다면 앞으로도 계속 주목해 주세요!